晶合集成電路成功上市
發布時間：2023-05-05 10:45閱讀次數：
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2023年5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。本次發行定價為19.86元，超額配售選擇權行使前，募集資金總額為996,046.10萬元，成為安徽歷史上募資最多的企業，合肥市屬國有企業科創板再添新軍。（摘自—江淮晨報）
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